경기도, ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…미래 산업 기준 제시

경기도, ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…미래 산업 기준 제시 차세대 반도체 패키징 산업전 수원컨벤션센터에서 27일~29일 개최 미래 패키징 기술의 기준 제시... 국내외 183개 기업, 350여개 부스 참가 .. 글로벌 반도체 경영진 서밋 ‘ISES Korea’와 공동 개막, 세계적 협력 무대 열려 전순애 기자 2025-08-28 08:21:14

경기도청(자료사진=경기뉴스탑DB)

[경기뉴스탑(수원)=전순애 기자]경기도와 수원시가 공동개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 이번 행사는 미래 반도체 패키징 산업의 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로 오는 29일까지 3일간 진행되며, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스를 운영한다.

올해 산업전에서는 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP(패널 레벨 패키징) ▲글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 전 과정의 최신 기술을 한자리에 선보인다.

행사장은 1층 전시홀과 개막식·국제포럼이 열린 3층 컨벤션1홀을 비롯해 부대행사 공간이 연일 관람객으로 붐볐다. 전시 곳곳에서 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 세계 반도체 관계자들의 참여를 확인할 수 있었다.

첫날 오전 10시 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서, 혁신을 앞당길 기술 로드맵과 산업 전략을 제시했다.

‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트 교수는 ‘생성형 인공지능 시대의 HBM 미래’를 주제로 기조연설을 진행했다. 박영민 한화쎄미텍 반도체장비사업부장은 ‘어드밴스드 패키징 장비의 미래와 로드맵’을 발표하며 패키징 기술의 발전 방향을 소개했다. 또 고팔 프라부(Gopal Prabhu) 어플라이드 머티어리얼즈 전무는 ‘글래스 코어 서브스트레이트가 산업을 어떻게 혁신할 것인가’를 주제로 패키징 산업의 미래 청사진을 제시했다.

행사 기간에는 국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출 상담회, 한국나노기술원의 첨단 패키징 연구 컨퍼런스, 차세대융합기술연구원의 융합연구포럼, 소부장기술융합포럼의 심포지엄, 한국실장산업협회의 기술 세미나, 일본(JETRO)의 산업 동향 세미나, 이스라엘 대사관 기업·기술 설명회, 채용박람회 등 다양한 프로그램이 마련된다.