‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 경기도 공동관 참가기업 모집 포스터(사진=경기도)
경기도가 반도체 산업의 핵심 축으로 떠오른 패키징 분야의 기술력을 선보이기 위해 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 경기도 공동관 참가기업을 오는 6월 4일부터 7월 3일까지 모집한다고 밝혔다.
‘2025 ASPS’는 경기도와 수원시가 공동 주최하고 오는 8월 27일부터 29일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열린다.
이번 산업전은 반도체 패키징 관련 소재·부품·장비, 공정 기술, 테스트 장비 등 첨단 기술이 대거 공개되며, 기업 세미나, 바이어 상담회, 채용박람회 등 다채로운 부대행사가 함께 진행된다.
도내 반도체 기업 대상… 온라인 신청 접수
경기도는 이번 산업전에 참가할 도내 기업을 대상으로 ‘경기도관’과 ‘파빌리온관’ 두 가지 형태의 공동관을 구성한다.
‘경기도관’은 반도체 패키징 소재·부품·장비 기업, ‘파빌리온관’은 팹리스(fabless, 반도체 설계전문) 기업을 대상으로 한다.
참가 자격은 공고일(6월 4일) 기준 경기도에 본사 또는 사업장이 있는 기업이며, 신청은 차세대융합기술연구원 누리집(aict.snu.ac.kr) 공고를 통해 7월 3일까지 온라인 접수하면 된다.
자세한 사항은 **차세대융합기술연구원(031-888-9570, cho77@snu.ac.kr)**으로 문의하면 된다.
홍성호 경기도 반도체산업과장은 “패키징은 반도체 성능을 좌우하는 핵심 공정으로, 초미세 공정의 한계를 보완할 차세대 전략 분야”라며, “이번 전시회를 통해 도내 반도체 기업들이 글로벌 시장에 기술력을 알릴 기회를 잡길 바란다”고 밝혔다.
한편, 지난해 열린 ‘2024 ASPS’에는 총 168개 기업·기관이 참여해 328개 부스를 운영했고, 1만1,500여 명의 참관객이 전시장을 찾으며 성황을 이뤘다.